Компьютерная томография (КТ) представляет собой современный метод неразрушающего контроля, позволяющий выявлять и количественно оценивать мельчайшие дефекты в трехмерном пространстве, включая трещины, поры и пустоты. Данный метод широко применяется для проверки геометрических параметров и структурной целостности изделий с целью подтверждения их соответствия установленным стандартам качества.
Каждая организация имеет возможность проведения КТ-исследований своей продукции. С 2016 года Лаборатория промышленной томографии, входящая в структуру Центра технологий контроля Остек, оснащена новейшим оборудованием от компании General Electric, предназначенным для решения широкого спектра задач в области контроля качества и измерений в промышленной сфере.
Возможности КТ включают:
-
Проведение анализа качества литейных форм и изделий, в том числе изготовленных методом 3D-печати.
-
Обнаружение внутренних дефектов и посторонних включений в изделиях.
-
Контроль печатных плат и электронных компонентов.
-
Оценка степени деформации и износа деталей.
-
Исследование структуры материалов, включая композитные материалы.
-
Создание трехмерных моделей изделий и выполнение иных специализированных задач.
Лаборатория промышленной томографии Остек осуществляет исследования образцов и изделий из различных отраслей, таких как авиастроение, машиностроение, нефтегазовая промышленность и другие. Рассмотрим несколько примеров применения КТ.
Анализ качества литья: визуализация и количественная оценка пустот
Многие предприятия, производящие критически важные изделия, стремятся обеспечить высокое качество литья. Для выявления скрытых дефектов применяется 3D-ренгеновский контроль.
В качестве объекта исследования была выбрана алюминиевая отливка размером 250×300 мм с толщиной стенки 170 мм. Сканирование проводилось на томографе v & tome & x c450, установленном в Лаборатории промышленной томографии Остек. В течение четырех часов специалисты создали трехмерную модель изделия, произвели необходимые измерения и подготовили отчет в формате PDF, включающий анализ пустот и других выявленных дефектов.
Трехмерное исследование печатных плат и электронных компонентов
С увеличением использования электронных устройств возрастает потребность в обеспечении высокого качества пайки компонентов. Однако двухмерные изображения не всегда предоставляют полную информацию, особенно при анализе печатных плат и пайки. В таких случаях клиенты обращаются в Лабораторию промышленной томографии для проведения 3D-исследований.
В частности, было проведено исследование печатной платы с микросхемой BGA. Процедура сканирования заняла два часа, по результатам которой был подготовлен отчет в формате PDF, соответствующий стандарту IPC.
Трехмерные исследования позволяют более детально оценить качество пайки и выявить возможные проблемы, что способствует повышению качества производства и надежности готовых изделий.
Заключение
Лаборатория промышленной томографии Остек предоставляет передовые инструменты для контроля качества и измерений, обеспечивая высокую точность и эффективность при минимальных затратах.
В случае возникновения вопросов, рекомендуется обратиться к ведущему специалисту Центра технологий контроля:
Косушкин Павел Алексеевич
kosushkin.p@ostec-group.ru
+7 (985) 469-94-15
+7 (495) 788-44-41
