В представленном исследовании рассматривается методика создания глубоких отверстий в высокопрочном и прозрачном материале — сапфире, с использованием лазерных технологий. В работе анализируются различные типы лазеров, включая фемтосекундные и миллисекундные, которые отличаются скоростью воздействия.
Традиционно процесс создания глубоких отверстий в таких материалах представляет значительные сложности из-за риска перегрева и последующего повреждения материала. Однако, авторами исследования предложен инновационный подход, основанный на комбинированном использовании двух типов лазеров.
Первоначально фемтосекундный лазер применяется для создания микроскопических повреждений на поверхности сапфира, что можно сравнить с процессом протыкания материала тонкой иглой. Затем миллисекундный лазер направляется на эти повреждения, вызывая их нагрев и последующее испарение материала, что приводит к формированию глубокого отверстия.
В результате проведенных экспериментов авторам удалось создать отверстия глубиной более 10 миллиметров, при этом соотношение глубины к ширине отверстий составило 50:1. Данное достижение обладает значительным потенциалом для применения в микроэлектронике и других областях, где требуется работа с микроскопическими и высокопрочными материалами.
Исследование выполнено коллективом ученых из различных научных учреждений России. В заключительной части работы представлен список использованных источников и исследований, которые послужили основой для данного научного труда.
