Компания SPI Lasers, ведущий производитель лазерных технологий, анонсировала новую модель низкочастотного лазера, предназначенного для сварки материалов минимальной толщины. Официальная презентация устройства состоится на международной выставке в Шанхае 19 марта 2013 года.
Данная модель использует слабоинтенсивный световой пучок, оптимизированный для работы с материалами, не поддающимися обработке высокоэнергетическими лазерными источниками. Мощность лазера составляет 200 Вт, при этом равномерное распределение энергии на значительной площади обеспечивает минимизацию интенсивности излучения.
Лазер разработан для выполнения прецизионной сварки миниатюрных компонентов, таких как контактные элементы батарей, смартфонов, медицинского оборудования и тонких проводников. Представители компании подчеркивают универсальность и высокую востребованность данной технологии в различных отраслях промышленности по всему миру.
